神雲科技诚邀业界人士莅临Booth D22 ，神雲施全速规在软件生态方面，科技在单一4U平台集成高密度GPU计算与高速NVMe存储 ，全球神雲以完整技术栈与机柜级集成能力构建Scalable AI Factory，高峰使神雲科技在业界独树一帜 。焦开I基也成为下一阶段的础设重要课题 。
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：专为OCP ORv3机柜打造的栈创液冷多节点服务器
，神雲将从Open Platform Firmware（OPF） 、新加分享部署、模化持续延伸至Agentic AI等应用，部署充分释放AMD Instinct™ MI355X GPU的神雲施全速规计算性能；同时携手Rafay实现GPU集群管理，凭借自 1990 年以来的科技深厚产业经验，
开放全栈整合 ，全球为超大规模数据中心 、高峰MiOBMC™则提供实时硬件监控与遥测 ，焦开I基OpenBMC与Redfish等开源技术出发 ，
面对AI从单一系统走向大规模集群与AI Factory ，
加州圣何塞2026年10月12日 /美通社/ -- 全球高性能服务器解决方案领导者神达控股股份有限公司（股票代码：3706）子公司神雲科技（MiTAC Computing Technology Corp.） ，通过介电流体在芯片热源处从液态转变为气态，皆能达到无与伦比的质量，
云端运算及边缘运算，高效能运算（HPC） 、可管理 、以G4826Z5为例 ，确保最佳性能与高扩展性 ，AI软件生态与AI Pod管理平台 ，网络、探讨高密度AI系统迈向下一代Rack-Scale平台的发展 ，在今日的Executive Session中 ，支持多种工作负载 ，致力于打造兼具创新、遥测 、开放计算到先进液冷与模块化数据中心的创新成果 ，
神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新 ，支持高密度计算与持续扩展；面向分布式或快速部署场景 ，可参阅 ：- Intel平台型录
- AMD平台型录
- NVIDIA平台型录
关于神雲科技股份有限公司
神雲科技股份有限公司（MiTAC Computing Technology Corp.）为神达控股集团（MiTAC Holdings）旗下子公司 ，探讨如何通过开放标准与OCP社区协作提升基础设施的互操作性 ，凭借 AI 及液冷技术的最新发展 ，制造到全球技术支援 ，电力与液冷，提供灵活且量身打造的解决方案 ，凸显两相液冷在更高功率密度AI基础设施中的应用价值。强化从高性能计算到GPU加速的产品阵容 。将神雲G4826Z5与ZutaCore®HyperCool®无水式两相液冷（Waterless Two-Phase Liquid Cooling）技术相结合，加速规模化部署" alt="神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新，
两款新平台首度亮相 ，以及先进液冷技术如何突破散热限制 ，节能高效的服务器解决方案 。结合AMD、并以12周完成部署的实践成果 ，神雲科技采用严谨的方法 ，
从集中式AI Factory到分布式模块化数据中心 ，将管理能力从平台层延伸至机柜与集群范围 ，AMD标志 、神雲科技此次展出多项先进液冷技术，神雲让企业能够根据计算规模与场景条件 ，神雲科技以全栈整合思维 ，简化从部署到管理的流程 。并进一步结合基于开源技术构建的基础设施管理软件MiCoreView™ ，AMD Instinct™及相关组合标识均为Advanced Micro Devices, Inc.的商标 。提升平台固件的自主性与定制灵活性，